在此詳細的表面貼裝焊接指南中了解如何焊接SMD。
SMD焊接和拆焊與通孔焊接和拆焊工藝幾乎沒有什么不同。
SMD拆焊通常使用熱風(fēng)鼓風(fēng)機完成，而焊接可以使用烙鐵和焊錫絲或焊錫膏或焊球(BGA)和SMD熱風(fēng)鼓風(fēng)機 /返修臺完成。
SMD焊接工藝類型
所有SMD焊接工藝都存在技術(shù)問題，并且有解決這些問題的方法。由于對流占優(yōu)勢的IR焊接具有較高的良率和較低的運營成本，因此已經(jīng)發(fā)展成為對流焊接的工藝。
汽相焊接不會消失，但將繼續(xù)用于特殊場合。對于某些專業(yè)工作，還使用其他回流焊接工藝，例如激光和熱棒電阻焊接。這些焊接工藝的目的不是替代氣相或紅外，而是對其進行補充。使用的工藝應(yīng)根據(jù)預(yù)期應(yīng)用的特定要求，焊錫缺陷結(jié)果和總成本進行選擇。
大規(guī)模生產(chǎn)的SMD焊接工藝
對于工廠的批量生產(chǎn)，使用SMT機進行 SMD焊接。主要的此類機器是回流爐機
電子產(chǎn)品中使用廣泛的回流焊接工藝是：
蒸氣相; 和紅外線。
手動SMD焊接工藝
使用烙鐵或焊臺，熱空氣SMD返修臺，焊錫絲和焊膏進行手動SMD焊接。此過程主要用于維修/返工。
焊接工藝的選擇
由于電子行業(yè)將保持混合pcb組裝模式，使用SMD電子元件和通孔電子元件組裝不同類型的PCB，因此在可預(yù)見的將來，通孔元件的使用將繼續(xù)。對于通孔有源和無源電子元件，沒有比波峰焊更具成本效益的方法了。對于某些應(yīng)用，也使用焊膏回流。
由于低固體含量或免清洗助焊劑的廣泛使用，在波峰焊和回流焊工藝中都普遍使用氮氣。但是，不應(yīng)期望氮氣是解決焊錫缺陷的靈丹妙藥。它只會在一定程度上影響焊接產(chǎn)量。氮氣不會解決與其他參數(shù)有關(guān)的問題，例如設(shè)計，助焊劑活性，焊錫膏，印刷質(zhì)量和焊料輪廓等。
焊接工藝的選擇取決于要焊接的電子組件的混合。各種焊接工藝將相互補充而不是替代它們。甚至手工焊接也不會完全消失。
