硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天找了幾張多層PCB電路板3D內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。方便大家理解。
高密度互聯(lián)板（HDI）的核心，在過孔。
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價格上升上了。
高密度板（HDI板）的激光孔
這張圖是6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機(jī)械孔，相當(dāng)于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。
激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內(nèi)部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。
2階HDI板，兩層激光孔
這張圖是一個6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理。
所謂2階，就是有2層激光孔，所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。
為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。
6層二階=4層1階外面再加2層。
8層二階=6層1階外面再加2層。
疊孔板，工藝復(fù)雜價格更高。
錯孔板的兩層激光孔重疊在一起。線路會更緊湊。需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。超貴的任意層互聯(lián)板，多層激光疊孔。就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！
采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！
所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒聽說誰用過任意層互聯(lián)板。
最后放張圖，再仔細(xì)對比一下吧。
請注意觀察孔的大小，以及孔的焊盤是封閉的還是開放的。
